全自動(dòng)貼覆蓋膜機(jī)

全自動(dòng)貼覆蓋膜機(jī)用于FPC柔性線(xiàn)路板與覆蓋膜的貼合工序。設(shè)備充分考慮到覆蓋膜的膨脹或收縮，采用CCD多點(diǎn)對(duì)位，自動(dòng)應(yīng)對(duì)覆蓋膜漲...

調(diào)焦設(shè)備

自動(dòng)調(diào)焦設(shè)備是一款集自動(dòng)調(diào)焦，圖像檢測(cè)，點(diǎn)膠與UV固化于一體的設(shè)備，調(diào)焦采用Z/U軸聯(lián)動(dòng)，保證旋轉(zhuǎn)角度與深度精確同步；配備機(jī)...

貼膜機(jī)

一款將平面手機(jī)玻璃兩面弧3D手機(jī)玻璃正反兩面貼保護(hù)膜設(shè)備

高速貼標(biāo)機(jī)

不干膠貼標(biāo)機(jī)電機(jī)驅(qū)動(dòng)、分別調(diào)速，光電控制， 根據(jù)用戶(hù)需要求可以安裝熱打碼機(jī)，選用不同的色帶隨時(shí)可以打印各種色彩的批號(hào)、字...

TP貼合機(jī)

利用固態(tài)透明光學(xué)膠或液態(tài)透明光學(xué)膠進(jìn)行觸控面板與玻璃保護(hù)層的完全貼合。由于兩層板中完全密合，沒(méi)有任何縫隙與空氣層，因此能...

攝像頭模組調(diào)焦設(shè)備

3C產(chǎn)業(yè)所涵蓋電腦方面包括筆記型電腦，各種電腦硬體及各項(xiàng)周邊設(shè)備等，通訊方面則包括無(wú)線(xiàn)通訊設(shè)備等。消費(fèi)性電子包括數(shù)位相機(jī)、...

雙面點(diǎn)膠機(jī)

直驅(qū)產(chǎn)品用于實(shí)現(xiàn)多角度對(duì)位，完成手機(jī)外殼點(diǎn)膠及上下料點(diǎn)膠，手機(jī)按鍵封裝，筆記本電池封裝，線(xiàn)圈點(diǎn)膠，PCB板邦定封膠，IC封膠...

固晶機(jī)

直驅(qū)產(chǎn)品通過(guò)膠體（對(duì)于LED來(lái)說(shuō)一般是導(dǎo)電膠或絕緣膠）高速定位使芯片放入支架區(qū)域把芯片粘結(jié)在支架的指定區(qū)域。

分選機(jī)

半導(dǎo)體器件生產(chǎn)設(shè)備，音圈電機(jī)與DD馬達(dá)用于完成電參數(shù)測(cè)試及高精度定位、打印標(biāo)識(shí)及外型尺寸檢測(cè)