1.結構的強度。

2.結合物的松脫。

3.保護材料的磨損。

4.零組件的破損。

5.電子組件之接觸不良。

6.電路短路及斷續(xù)不穩(wěn)。

7.各件之標準值偏移。

8.提早將不良件篩檢出。

9.找尋零件、結構、包裝與運送過程間之共振關系，改良其共振因素。而振動測試的程序，須評估訂定試驗規(guī)格，夾具設計之真實性，測試過程中之功能檢查及最后試件之評估、檢討和建議。

三軸XYZ振動試驗機振動測試的要義在于確認產(chǎn)品的可靠度以及提前將不良品在出廠前篩檢出，并評估其不良品的失效分析以期成為一個高水準、高信賴度的產(chǎn)品。